AI算力、高端存储及汽车电子需求持续释放配资行业专题，半导体产业高景气由晶圆制造向封装测试环节传导。长电科技、华天科技和通富微电近日相继预告2026年上半年业绩大幅增长，其中通富微电、华天科技预计归母净利润同比增幅均超过两倍，长电科技亦实现显著预增。
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业绩改善背后，传统封装产能利用率回升与先进封装订单放量形成共振。面对2.5D/3D封装、HBM、Chiplet及高端存储封装等新需求，国内封测企业正开启新一轮资本开支周期，技术平台、客户结构和产能布局的竞争同步加剧。
龙头业绩集体预增
业绩预告显示，长电科技预计2026年上半年实现归母净利润7.7亿元至9.5亿元，同比增幅为63.48%至101.70%；华天科技预计实现归母净利润7.5亿元至8.5亿元，同比增长231.16%至275.31%；通富微电预计实现归母净利润16亿元至18亿元，同比增长288.26%至336.80%。
从增速看，华天科技和通富微电的利润弹性尤为突出。这一方面源于2025年同期相对较低的业绩基数，另一方面也反映出行业产能利用率改善后，封测企业固定成本摊薄、产品结构升级对盈利的放大效应正在显现。
据了解，封测是典型的规模经济行业。需求低迷阶段，设备折旧、厂房和人工等刚性成本会明显压缩利润；而当产能利用率回升、稼动率越过盈亏平衡点后，新增收入能够更快转化为利润。当前消费电子温和复苏、汽车电子渗透率提高，以及AI服务器带来的高算力芯片和高端存储需求，共同构成封测市场回暖的主要支撑。
长电科技在近期机构调研中表示，公司国内主要工厂订单较为饱满，资本开支将重点投向先进封装产线，并根据客户需求扩充主流封装产能，重点面向运算和汽车电子等领域。 通富微电则在投资者交流中提及，公司持续推进高性能计算、存储及先进封装布局，并依托与核心客户的长期合作积累，推进技术升级和产品导入。
先进封装扩产提速
业绩预增的同时，封测龙头正密集公布扩产计划。据统计，今年上半年，长电科技、通富微电、华天科技及甬矽电子披露的相关扩产投资合计超200亿元，投向集中在先进封装、高端存储、高性能计算和汽车电子等方向。
网上配资长电科技拟投资78亿元在上海临港建设高端先进封测项目，其中注册资本预计40亿元。项目分两期建设，一期包括厂房建设、装修工程及设备投资等，计划2028年下半年完成。本次投资旨在加快高端先进封装产能布局，提升综合竞争力。
华天科技则将存储、CPU/GPU/AI、CPO及汽车电子列为重点方向。华天科技2025年设立了南京华天先进封装子公司，注册资本20亿元，专攻2.5D/3D封装技术；2026年5月又追加30亿元投资建设南京先进封测产业基地二期二阶段项目。
通富微电的扩产动作兼顾存储和高性能计算。公司拟通过定增募集资金投向存储芯片封测、汽车电子封装、晶圆级封装及高性能计算等项目。
扩产背后的核心逻辑，是先进封装已由芯片制造的“后道工序”逐步转化为决定系统性能、功耗和集成度的关键环节。对国内封测企业而言，扩建产线不仅是补充产能，也是争夺高端客户认证、切入AI供应链并提升产业链话语权的必要投入。
不过，先进封装扩产并非简单复制传统封测产能，技术能力与客户认证将决定新增产能的实际回报。长电科技强调配资行业专题，公司将持续推进2.5D及3D晶圆级封装、3D系统级封装等先进技术产能建设；通富微电围绕AMD等重要客户持续推进高性能计算封装布局；华天科技则在高端存储、AI及CPO方向强化技术储备。三家企业切入路径有所差异，但共同目标均是提高高附加值封装业务占比。
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